西门子 ET200 全系列 6ES7138-4CA50-0AB0 上海一级代理

西门子ET200SP模块
一、变频电机和普通电机在总体上主要有三方面区别
西门子将电气化、自动化、数字化的力量融入各行各业,以前所未见的高度、速度、精度和深度,让关键所在，逐一实现。
1、散热系统不一样;普通风机内散热风扇跟风机机芯用同一条线，而变频电机中这两个是分开的。所以普通风机变频过低时，可能会因过热而烧掉。
⒉、变频电机由于要承受高频磁场，所以绝缘等级要比普通电机高，原则上普通电机是不能用变频器来驱动的，但在实际中为了节约资金，在很多需要调速的场合都用普通电机代替变频电机，但普通电机的调速精度不高，在风机、水泵的节能改造中经常这样做。
在用普通电机代替变烦电机时变频器的载波频率尽量低一点，以减少高频对电机的绝缘损坏。变频电机加强了槽绝缘，一是绝缘材料加强，一是加大槽绝缘的厚度，以提高承受高频电压的水平。
3、了电磁负荷。普通电机工作点基本在磁饱和拐点，如果用做变频，易饱和，产生较高的激磁电流，而变频电机在设计时了电磁负荷，使磁路不易饱和。另外是变频电机一般分为恒转矩电机，用于有反馈矢量控制的带测速装置的电机以及中频电动机等。
二、普通电机和变频电机设计上的区别
1、电磁设计
对普通异步电动机来说，再设计时主要考虑的性能参数是过载能力、启动性能、效率和功率因数。而变频电动机，由于临界转差率反比于电源频率，可以在临界转差率接近1时直接启动，因此，过载能力和启动性能不在需要过多考虑，而要解决的关键问题是如何改善电动机对非正弦波电源的适应能力。
2、结构设计
在结构设计时，主要也是要考虑非正弦电源特性对变频电机的绝缘结构、振动、噪声冷却方式等方面的影响。
三、普通电机和变频电机测量上的区别
1、变频器实际输出波形为PWM波，除了基波外，还包含载波信号。载波信号频率要比基波高得多，且是方波信号，包含大量的高次谐波，对于测试系统则要求有更高的采样频率和带宽。
2、变频器供电的环境下，各种高频干扰无处不在，电磁干扰要比工频环境要强得多，这要求测试系统有更强的电磁兼容能力。3、PWM波的峰值因数―般都较高，普通仪表根本满足了要求，对于变频测试系统来说，要求有更高的测量峰值因数测量能力。
4、用于变频测试的仪表应具备在各种PWM波形中分解出其基波的能力，严格测星需采用数字信号处理的方式，也是高速采样得到样本序列，再对样本序列进行离散傅里叶变换，得到基波有幅值、相位及各次谐波的幅值和相位。
目前变频测量的主流仪器来说，霍尔传感器加变频功率分析仪是很多厂商的一种选择方式，但是这种方式的局限性在不断扩大，主要表现在传输环节的干扰问题很难解决，这是这种测量方式致命伤。而采用基于前端数字化的功率分析仪可以很好的解决这一问题，这也将成为以后变频测量的主要方式。
变频电机之所以节能，并不是变频电机自身的损耗低，反而在非正弦电压、电流下，高次谐波会引起电动机定子铜耗、转子铜耗、铁耗及附加损耗的都会有所增加。
变频电机节能是通过不断调速来适应不同的使用环境，以此来达到减少不必要的损耗的目的，如果同时运行在工频环境中，变频电机与普通电机的区别并不大，甚至变频电机更加耗能，也是说我们不能盲目的相信变频—定节能的这种宣传。
普通电机，若通过变频器改变频率，会有以下影响:
如果你指的是交流异步电机的话，通过变频器改变输出频率，电机的转速相应发生变化。对电机本身的影响确实有发热、有可能的绝缘击穿，过高转速和过低转速下的力矩不够等现象。
对电机本身发热主要有几种原因:
一，有些电机的散热风扇和电机主轴是同轴的，降低转速后，散热风扇转速下降导致散热不好，有可能烧电机。
二，有些变频器的软硬件存在问题，输出的du/dt过大，导致di/dt过大，有可能产生匝间击穿，或者发热的现象，后导致的结果还是烧电机。

概述 
BaseUnit (BU) 分为不同的类型。各种不同的 BaseUnit 类型可通过与特定 I/O 模块和电
机起动器的匹配特性进行区分（参见下文中的图表）。
可以通过 I/O 模块订货号的后两位数字识别 I/O 模块的 BU 类型。
可以将相应 I/O 模块插入到其中的 BU 类型打印在 I/O 模块上。因此，可根据 I/O 模块直
接读取所需的 BU 类型（参见“工厂标签 (页 137)”型式，* 122 页）。
示例：订货号为 6ES7132-6BH01-0BA0 的输出模块 DQ 16x24VDC/0.5A ST 上，印有
“BU：A0”信息。表示该 I/O 模块可插入“A0”BU 类型的 BaseUnit 中。即，可插入订货号
以“A0”结尾的所有 BaseUnit 中。系统对适用于两种 BU 类型的 I/O 模块进行相应标记，
如“BU：A0, A1“。
请注意：
● 以浅色 PotDis-BU 开始电位组中不得包含 I/O 模块。如果采用 SELV/PELV 电源供
电，则可在 I/O 模块电位组中集成任意数量的深色 PotDis-BU。 ● 如果*使用电位分配器模块中 PotDis-TB 的其它端子，则需将 PotDis-TB 替换为
BU 盖板。只需在 PotDis-BU 和 PotDis-TB 组合中连接一个电位组即可。
● PotDis-BU 上仅支持 SELV/PELV 电位。应使用浅色 PotDis-BU 将不同的
SELV/PELV 电位组分隔开来。
● 使用电位分配器模块时，只能连接**出 SELV/PELV 电压等级的 PotDis-TB 型 BR-W 
和 n.c.-G 电位。
● 不允许通过 GSD/GSDML 将 PotDis 端子直接组态为 PotDis。使用 GSD 进行组态
时，通常会使用占位模块；而使用 GSDML 时，则需集成一个空闲位置。

由于 SIMATIC ET 200SP 分布式 I/O 系统的功能，因此适用于各种应用领域。其可
扩展设计允许用户根据当地的需求调整具体的组态。可使用不同的 CPU/接口模块连接到
PROFINET IO 或 PROFIBUS DP。 
SIMATIC ET 200SP 配有 CPU，可进行智能预处理，以减轻上一级控制器的负荷压力。
而且其 CPU 也可用作单的设备。
使用故障 CPU，可以实现工程应用。程序的组态和编程方式与标准 CPU 相
同。
提供有种类丰富的 I/O 模块，进一步完善了该产品线。 
SIMATIC ET 200SP 的防护等级为 IP20，可安装在控制机中。
组态 
SIMATIC ET 200SP 分布式 I/O 系统可安装在安装导轨上。它包括：
● CPU/接口模块
● 多 64 个 I/O 模块，可按任意组合方式插入到 BaseUnit 中。
● 多 31 个电机启动器
● 一个服务模块，负责完成 ET 200SP 的组态。

西门子ET200模块是分布I/O点模块，也是离PLC有段距离，要通过通信模块连接到PLC的I/O模块，分为数字量输入模块，数字量输出模块，模拟量输入模块，模拟量输出模块。因为要使用不同场合，所以有了防爆型，本安型，紧凑型等。IM153是I/O分布模块必须用到的通信模块，PLCCPU和IN153连接，IM153带ET200模块。
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